삼성전자의 경쟁력과 미래 전망(2023.9.3)

삼성전자의 경쟁력과 미래 전망(2023.9.3)

 

세 줄 요약

삼성전자는 메모리 반도체를 생산하고, 로직 다이와 패키징을 함께 수행하는 경쟁사 중 유일한 회사이며, 앞으로도 중요한 역할을 할 것으로 예상됩니다.

• 🔍 삼성전자는 메모리 반도체를 생산하고 로직 다이와 패키징을 함께 수행하는 유일한 회사입니다.
• 🔍 삼성전자의 경쟁력은 메모리 반도체 생산 능력과 첨단 패키징 기술에 있으며, 앞으로도 선두에 서 있을 전망입니다.
• 🔍 로직 반도체와 메모리 반도체의 결합이 중요한 트렌드이며, 이를 주도할 수 있는 회사는 삼성전자뿐입니다.

 

요약

삼성전자의 HBM3 기술은 중장기적으로 경쟁력을 갖출 수 있는 요소이다. HBM3은 삼성전자가 TSMC에 납품하는 제품으로, 수율 문제가 있을 수 있지만 결국 수율은 개선될 것이다. HBM은 그래픽 DRAM이지만 로직 다이를 포함한 컨트롤 IC를 D램 공정에서 만들어왔다. 그러나 열 문제와 전력 소모량이 많아지는 문제가 있어서 로직 다이를 파운드리 공정으로 넘어가게 되었다. 삼성전자는 7나노 핀펫 공정에서 로직 다이를 만들 예정이며, 장기적으로는 HBM4 제품을 5세대부터는 파운드리 공정으로 만들 것이다. 패키징 기술에 대한 시장 전망은 상당한 규모로 성장할 것이며, 중요한 것은 패키징 기술을 주도한 회사가 전공정까지 모두 수행하는 파운드리 사업 구조이다. TSMC는 이미 첨단 패키징 기술에 투자하여 레이스에서 앞서 나갔으며, 삼성전자는 메모리 반도체를 생산하는 유일한 회사로서 턴키 서비스를 제공할 수 있다. 삼성전자는 최근에 패키징 작업을 외부 후공정 전문업체에 맡겼지만, 이제는 첨단 패키징 기술을 직접 수행하고 있다. 메모리 반도체를 생산하는 과정에서 패키징 작업을 함께 수행하는 턴키 서비스를 시작하였다. 따라서 삼성전자는 경쟁사 중에서 유일하게 메모리 반도체를 생산하는 회사로서 큰 잠재력을 가지고 있으며, 로직 다이와 메모리 반도체의 결합이 중요한 역할을 할 것이다.

 

내용

오늘은 백만장자 채널에서만 볼 수 있는 삼성전자의 HBM3에 대한 이야기를 제공합니다. HBM3는 엔비디아의 납품이 10월에 시작되며, 수율이 중요한 이슈입니다. 하지만 수율이 낮아도 장기적으로는 수율이 개선될 것으로 예상됩니다.

HBM3는 그래픽 DRAM으로, 로직다이가 컨트롤하는 중장기적인 메모리 반도체입니다. 그러나 HBM3의 열 문제로 인해 로직다이가 로직 다이 위에 올려지면 열 문제가 발생할 수 있습니다. 이를 해결하기 위해 삼성전자는 로직다이를 파운드리 공정으로 넘어가게 됩니다.

패키징 기술은 반도체 후공정으로, TSMC와 인텔은 이미 선도적인 위치에 있습니다. TSMC는 메모리 반도체를 생산하는 유일한 회사로, 삼성전자는 메모리 반도체를 생산하고 있지만 외부 후공정 전문업체에 패키징 작업을 맡겼습니다. 그러나 최근에는 삼성전자가 첨단 패키징 기술을 직접 수행하고 있습니다.

삼성전자는 메모리 반도체를 생산하는 유일한 회사로, 파운드리와 패키징을 모두 결합한 턴키 서비스를 제공할 수 있습니다. 이는 삼성전자가 전 과정을 수행할 수 있는 능력을 갖추고 있음을 의미합니다. 또한, 삼성전자는 메모리 반도체 성능을 끌어올리는 연구에도 투자하고 있습니다.

앞으로는 로직 반도체와 메모리 반도체가 결합하는 상황으로 발전할 것으로 예상됩니다. 삼성전자는 메모리 반도체 생산과 패키징을 모두 수행할 수 있는 유일한 회사이며, 삼성전자의 중심에는 미래의 반도체 시장이 있습니다.

 

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