삼성전자, AMD와의 관계 강화 및 HBM 생산 능력 확보

삼성전자, AMD와의 관계 강화 및 HBM 생산 능력 확보

 

세 줄 요약

삼성전자가 AMD로부터 HBM 패키징 턴키 수주를 받아 엔비디아와도 협상 중인 것으로 전해졌다. 이로 인해 삼성전자의 HBM 점유율은 50%를 넘을 것으로 예상되며, 내년에는 최소 2배 이상의 HBM 생산 능력을 확보할 계획이다. 그러나 메모리 반도체 업황의 회복은 예상보다 늦어질 수 있으며, 가격 협상이 악화될 가능성도 있다.

• 📈 삼성전자가 AMD로부터 HBM 패키징 턴키 수주를 받아 엔비디아와도 협상 중이다.
• 🔒 삼성전자의 HBM 점유율은 50%를 넘을 것으로 예상되며, 내년에는 최소 2배 이상의 HBM 생산 능력을 확보할 계획이다.
• ⚠️ 메모리 반도체 업황의 회복이 예상보다 늦어질 수 있고, 가격 협상이 악화될 가능성도 있다.

 

요약

삼성전자가 AMD로부터 HBM 패키징 턴키로 수주를 받았다는 소식

삼성전자가 AMD와의 관계가 매우 좋다는 것을 보여준다. 또한, 삼성전자는 엔비디아와도 HBM 패키징 공급 협상을 진행 중이다. 이로 인해 삼성전자의 HBM 점유율은 50%를 넘을 것으로 예상된다. 삼성전자는 최근 AMD로부터 HBM3와 첨단 패키징의 최종 품질 테스트를 통과했다. 또한, 삼성전자는 엔비디아와도 턴키 서비스 제공에 대해 논의 중이다. 이를 통해 삼성전자는 내년에 최소 2배 이상의 HBM 생산 능력을 확보할 계획이다. 하지만 메모리 반도체 업황의 회복은 예상보다 늦어질 수 있으며, 재고 문제가 지속될 경우 가격 협상이 악화될 것으로 예상된다. 그러나 월가 분석가들은 내년 초에는 메모리 반도체 업황이 반등하고 판매가가 상승할 것으로 예상하고 있다. 따라서 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 반도체 종목은 업황의 반등에 대한 기대감으로 주가가 상승하고 있다.

 

내용

삼성전자가 턴키로 수주를 하였다는 소식을 전달합니다. 이는 삼성전자가 턴키 방식으로 공사를 진행하고 완료한 후에 발주자에게 열쇠를 넘겨주는 방식을 의미합니다. 이번 수주는 턴키로 수주된 첫 번째 소식이며, 턴키 방식은 공사 업체가 공사를 책임지고 완료한 후에 발주자에게 열쇠를 넘겨주는 방식입니다.

삼성전자와 AMD의 관계에 대해 설명합니다. 삼성전자는 AMD로부터 HBM 패키징까지 턴키로 수주를 하였으며, 이는 삼성전자가 인공지능용 가속기 전문업체인 AMD에게 HBM과 첨단 패키징 서비스를 제공하는 것을 의미합니다. 현재는 엔비디아와도 HBM 패키징 공급 협상을 진행 중이며, 삼성전자의 HBM 점유율은 50%를 넘을 것으로 기대됩니다.

삼성전자는 턴키 서비스를 확장하고 있습니다. 이를 통해 삼성전자는 HBM과 첨단 패키징을 한꺼번에 맡아 시간과 비용을 절감할 수 있습니다. 또한, 턴키 서비스를 제공함으로써 삼성전자의 hbm과 첨단 패키징 생산 능력을 확보할 수 있으며, 이는 삼성전자가 유일하게 hbm과 첨단 패키징을 함께 제공할 수 있는 기업입니다.

메모리 반도체 업황과 관련하여 삼성전자의 상황을 설명합니다. 최근에는 메모리 반도체 업황이 예상보다 약해지고 있으며, 메모리칩 가격이 하락하는 추세입니다. 이에 따라 메모리 반도체 제조업체의 재고가 예상보다 빨리 감소하지 않고 있는 상황입니다. 하지만, 내년 상반기에는 메모리 반도체 업황이 반등할 것으로 예상되며, 삼성전자와 SK하이닉스는 업황의 반등에 대한 기대감으로 주가가 상승하고 있습니다.

미국의 반도체 종목 중 마이크론 테크놀로지의 향후 이익 추정치에 대한 예상이 하얗지 않으며, 메모리 반도체 업황의 회복에 대한 확신이 없음을 언급합니다. 하지만, 최악의 경우라 하더라도 내년 초에는 업황이 반등할 것으로 예상되며, 이는 마이크론을 비롯한 국내 메모리 반도체 종목인 삼성전자와 SK하이닉스에도 영향을 미치고 있습니다. 주가는 상승하고 있으며, 최악의 상황에도 업황의 반등은 내년 상반기에는 이루어질 것으로 예상됩니다.

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