삼성전자의 HBM3E 기술과 협업
세 줄 요약
삼성전자 부사장 황상준이 HBM3E 기술에 대해 글을 작성하여 고객사와의 협업을 시작한다고 밝혔으며, 삼성전자는 HBM2E 제품을 양산하고 HBM3 개발을 진행 중입니다. 삼성전자는 HBM 시장에서 경쟁력을 갖추고 있으며, HBM 설계와 생산, 2.5D 패키징 등을 일괄적으로 공급할 수 있는 유일한 기업입니다.
- 🔧 삼성전자 부사장 황상준이 HBM3E 기술에 대해 글을 작성하여 고객사와의 협업을 시작한다고 밝혔습니다.
- 🚀 삼성전자는 HBM2E 제품을 양산하고 HBM3 개발을 진행 중입니다.
- 💪 삼성전자는 HBM 시장에서 경쟁력을 갖추고 있으며, HBM 설계와 생산, 2.5D 패키징 등을 일괄적으로 공급할 수 있는 유일한 기업입니다.
요약
삼성전자의 부사장인 황상준이 HBM3E 기술에 대해 글을 작성하여 고객사와의 협업을 시작한다고 밝혔습니다. HBM은 고성능 컴퓨팅을 위한 인공지능 구현에 주목받고 있으며, 삼성전자는 HBM2E 제품을 양산하고 HBM3 개발을 진행 중입니다. 삼성전자는 HBM 시장에서 경쟁력을 갖추고 있으며, HBM 설계와 생산, 2.5D 패키징 등을 일괄적으로 공급할 수 있는 유일한 기업입니다. 이를 통해 삼성전자는 HBM 수급에 효과적으로 대응할 수 있다고 강조하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 시스템 반도체 위탁 생산 기술을 보유하고 있어 다가올 HBM 수급에 대응할 수 있습니다. 이에 따라 삼성전자는 HBM 시장에서 큰 성과를 낼 것이라고 예측됩니다.
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