애플 드디어 TSMC와 결별하나?
세 줄 요약
낸드플래시 가격 상승 예상, 인텔과 ARM의 협력으로 모바일 프로세서 생산 가능, 삼성전자 로드쇼 예정
- ⚡ 낸드플래시 가격 4분기부터 상승 예상
- ⚡ 인텔과 ARM의 협력으로 모바일 프로세서 생산 가능
- ⚡ 삼성전자 로드쇼로 hbm3 개발과 양산 공급 소개 예정
요약
삼성전자와 애플의 소식에 관한 이야기가 나왔습니다. 첫 번째 소식은 낸드플래시 가격이 4분기부터 상승세로 전환될 것으로 예상된다는 것입니다. 이는 랜드 공급업체들이 감산 규모를 늘리고 있는 영향으로 분석되었습니다. 두 번째 소식은 인텔과 ARM의 협력으로 모바일용 모바일 프로세서를 생산할 수 있는 전망이 나왔습니다. 애플과 퀄컴이 인텔과 협력할 가능성이 제기되었습니다. 이에 따라 삼성전자에도 기회가 열릴 수 있다는 의견이 있습니다. 마지막으로, 11월에 삼성전자의 로드쇼가 개최될 예정이며, hbm3 개발과 양산 공급에 대한 내용이 중심으로 소개될 것으로 예상됩니다. 이러한 소식들이 삼성전자의 주가 상승에 기여할 것으로 전망됩니다.
내용
삼성전자와 TSMC의 관계에 대해 다루고 있습니다. 영상에서는 TSMC가 애플과 협력하여 인텔과 경쟁할 가능성이 제기되고 있습니다. 삼성전자는 자사의 파운드리를 활용하여 모바일 프로세서를 생산하고 있으며, 인텔이 모바일 파운드리 시장에서 후발주자로 여겨지고 있다는 의견도 나옵니다.
삼성전자의 11월 빅 이벤트에 대해 다루고 있습니다. 삼성전자는 로드쇼와 인베스터즈 포럼을 통해 주주들에게 사업비전과 양산 공급 디테일한 내용을 소개할 예정입니다. 이번 빅 이벤트에서는 hbm3 기술에 대한 설명이 주로 이뤄질 것으로 예상되며, 이는 삼성전자의 새로운 시장을 열어줄 것입니다.
이상으로 삼성전자와 TSMC의 관계, 그리고 삼성전자의 11월 빅 이벤트에 대해 알아보았습니다. 삼성전자는 모바일 파운드리 시장에서 경쟁력을 갖추고 있으며, hbm3 기술을 통해 새로운 시장을 개척할 예정입니다. 주주들은 로드쇼와 인베스터즈 포럼을 통해 삼성전자의 사업비전과 양산 공급 디테일한 내용을 알 수 있을 것입니다.
관련 근거 자료
