삼성, 반도체 시장에서 선두로 나아가다

삼성, 반도체 시장에서 선두로 나아가다

 

세 줄 요약

최근 AI 열풍으로 인해 hbm 수요가 증가하고, SK 하이닉스와 삼성의 점유율 격차가 줄어들었으며, 삼성이 hbm3를 공급하는 엔비디아와의 계약을 체결함으로써 시장에서의 경쟁력을 강화하고 있다. 또한 삼성은 hbm3 공급 확대와 함께 2.5D 패키징 기술인 아이큐브를 상용화하고 있어 hbm 시장에서의 성과를 점차 나타내고 있다.

• 📈 최근 AI 열풍으로 hbm 수요가 증가하며, 삼성의 반도체 시장 점유율이 성장하고 있다.
• 🤝 삼성은 엔비디아와의 hbm3 공급 계약을 체결하여 경쟁력을 강화하고 있다.
• 🔬 삼성은 hbm3 공급 확대와 2.5D 패키징 기술인 아이큐브를 상용화하여 hbm 시장에서의 성과를 나타내고 있다.

 

요약

SK하이닉스와 삼성전자 사이에서 HBM(High Bandwidth Memory) 시장 경쟁이 치열하게 이어지고 있다. SK하이닉스는 최근 AI 분야의 성장에 따라 HBM이 AI 가속기에 탑재되면서 시장 점유율을 크게 높였다. 하지만 삼성전자는 엔비디아의 HBM3를 공급하게 되면서 SK하이닉스와의 경쟁에서 밀림을 줄이고 있다. 또한, 삼성전자는 32기가바이트 DDR5 D램을 개발하여 고성능 고용량 메모리 시장에서 선두에 서고 있다. 현재 TSMC의 공장 건설 일정이 지연되고 있는 상황이기 때문에 삼성전자가 고객사들의 물량을 확보하는데 유리하다는 전망도 있다. 삼성전자가 HBM 시장에서 더욱 성과를 내면서 전 세계 반도체 시장에서 1위 기업으로 올라설 가능성이 크다는 평가도 나오고 있다. 그러나 TSMC와의 노사관계와 보조금 문제 등이 해결되지 않으면 TSMC가 공장 건설 일정을 미루거나 철회할 가능성도 있다고 전문가들은 예측하고 있다. 이에 대한 해결 방안으로는 미국 정부와 현지 노동자, TSMC 모두가 적극적으로 참여하여 공장 투자에 대한 해답을 찾아야 한다는 의견이 나오고 있다. 삼성전자가 HBM 시장을 확대하고 최선단 패키징 기술도 개발 중인 것으로 알려져 있다. 또한, 삼성전자는 3나노 공정의 수율을 개선하여 대형 고객사들의 물량을 확보할 기회를 갖고 있다. 이에 따라 TSMC의 공정 생산량이 줄어들면서 삼성전자가 가격 경쟁력에서 우위를 점하고 있다. 삼성전자가 TSMC를 누르고 반도체 1위로 올라설 가능성이 크다는 분석도 있다.

 

내용

최근 생성형 AI의 열풍으로 인해 전 세계에서 AI에 대한 수요가 증가하고 있는데, 이에 따라 메모리 기술인 HBM의 수요도 증가하고 있다. SK 하이닉스는 HBM을 통해 글로벌 DRAM 시장에서 30%의 점유율을 기록하며 시장을 선점하고 있지만, 삼성은 40%대 초중반의 점유율을 유지하며 SK 하이닉스와의 점유율 격차를 줄였다. 이러한 경쟁 상황에서 AI 분야 데이터 처리에 사용되는 GPU에 HBM이 대거 탑재되면서 삼성과 SK 하이닉스의 경쟁이 치열해지고 있다.

삼성은 HBM 시장 확대를 위해 32기가바이트 DDR5 DRAM을 개발하고 양산에 성공했다. 이로써 AI와 자율주행 등 첨단 기술 확산으로 고성능 고용량 메모리칩 시장에서 선두를 달리고 있다. 또한, 삼성은 HBM3 모듈의 폴 테스트를 통과해 본격적인 양산을 준비 중이며, AI 가속기에 등장할 최신 기술들을 상용화할 목표로 엔비디아와 아이큐브 6 iqv8 등의 제품에 대한 품질 테스트를 진행하고 있다.

삼성은 현재 텍사스주에 새로운 파운드리 공장을 건설하여 2024년부터 가동할 계획을 유지하고 있다. 이에 반해 TSMC는 인력 부족 문제 등으로 애리조나 공장의 일정이 지연되고 있는데, 이로 인해 삼성은 경쟁사들의 물량을 획기적으로 늘릴 수 있는 기회를 갖게 되었다. 또한, 삼성은 3나노 공정의 수율을 개선하여 경쟁사들에 비해 가격 경쟁력을 갖고 있으며, 내년에는 미국의 반도체 지원법에 따른 보조금을 받는 기업으로서의 입지를 강화할 것으로 전망된다.

현재 상황에 대해 시청자의 의견을 묻고 있습니다. 저는 조만간 삼성이 tsmc를 누르고 반도체 1위를 재탈할 것이라고 생각합니다.